2020第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

NEPCON China 2020 第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于2020年4月22-24日在上海世博展览馆隆重开幕，作为电子制造行业的国际化盛会，将集中展示表面贴装/SMT，焊接与点胶喷涂、智能工厂及自动化、测试测量、电子新材料等设备及技术。展会将吸引超过500个参展企业和品牌，面向来自EMS/OEM/ODM，消费电子，5G/通信/智能家居/物联网，汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的逾30,000名专业买家展示创新解决方案。
NEPCON China 2020特别推出电子微组装及 SiP 工艺展示区，电子微组装及SiP大会、新能源汽车三电系统开发与测试技术大会、智能制造梦工厂大会等创新展示区及会议，同期还有智能工厂及自动化技术展览会等，引领未来电子行业智能制造趋势。通过参与NEPCON CHINA展览会、行业品牌论坛及高端会议、商贸推荐及配对服务、新品导览团，观众可以获取行业新技术、洞察新品趋势并实现一站式采购目的。
• 500多个品牌参展
• 35,000平方米的展出面积
• 30,000位专业观众
• 多场高质量高水准的技术峰会

联系人：谷冰蓉
地址：上海市闸北区裕通路100号洲际中心42楼
电话：021-2231 7000
传真：021-2231 7181
邮件：julia.gu@reedexpo.com.cn

• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等，汇聚国内外知名品牌和创新产品，已成为业内商贸平台。 · • “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现，相应的最新专业测试测量的集中展示 · • “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台 · • “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台 · • “电子材料展区”采用“会议+展区”形式，为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计，项目经理/主管，技术支持，采购/市场/销售等交流的商贸平台 · • “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案