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第六届全球半导体产业(重庆)博览会 暨未来半导体产业发展大会

   添加日期:2023-10-10     浏览:330    状态:状态
展会日期 2024-05-07 至 2024-05-09
展出城市 重庆
展出地址 重庆国际博览中心
展馆名称 重庆国际博览中心
主办单位 重庆市电子学会 四川省电子学会 重庆市半导体行业协会 重庆市电源学会
展会说明

届全球半导体产业(重庆)博览会

暨未来半导体产业发展大会

邀请函

 

一、基本概况

时间:202457-9

地点:重庆国际博览中心

主题:新时代·创造“芯”未来

规模:30000展出面积(㎡)

展商:500知名企业(家)

观众:25000专业观众(人次

二、组织机构(排名不分前后)

支持单位中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

主办单位重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

三、展会介绍

 

博览会立足成渝双城经济圈,以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西部地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略成渝双城经济圈产业优势,深挖市场发展机遇,促进产业链深度交流合作的国际化互动平台,推动半导体产业高质量创新发展。

 

四、展览范围

(一)IC设计专区EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号号电路设计、集成电路布局设计IDM/Fabless厂等;

(二)集成电路制造专区:晶圆制造厂晶圆代工、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;

)封装测试专区封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料流体、阀门等;

)设备制造专区:减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术军工等;

政府、产业园专区:全国各地政府组团半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

五、同期活动

   

博览会将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第六届未来半导体产业发展大会,涵盖半导体产业链、航天、汽车、军工、通讯、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用⼀体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建⾔献策,加速科研技术成果转换应⽤落地。

 

主论坛

集成电路设计论坛

功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

封装测试论坛

半导体设备论坛

半导体与智能网联汽车技术创新论坛

第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

AI+人工智能制造论坛

第二届半导体材料与电子元器件发展论坛

·电子元器件的技术与设备应用

·半导体材料与器件及产业的发展

全国半导体产业供需交流会

 

*详细议程见大会方案,最终议程以现场发布为准

 

六、展会优势

(一)践行国家科技创新战略

·夯实中国半导体行业基础,抢抓“十四五”机遇

我国半导体产业已上升为国家战略的高度,《“十四五”国家信息化规划》中明确提出,在信息领域核心技术突破工程,加快集成电路关键技术攻关。国家在政策层面提出了“半导体⾃主化”等战略,并通过多种形式提供资金支持,如设立半导体产业投资基金,鼓励科技创新,增强企业研发能力。同时,通过引进国外先进技术和人才,强化国内半导体产业链的全球竞争力。 

(二)迈出成渝双城经济圈“芯”步伐

·成渝地区双城经济圈世界级集成电路产业集群

 

(三)彰显西部技术交流盛会标杆

·权威性——强势赋能,共赢未来

由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办,提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。

·前瞻性——创新引领,彰显技术成果

博览会聚焦半导体热点主题,全面呈现全产业链创新产品、技术成果,互联网新技术新手段,将实现展览管理体系升级,实现展会大数据功能。

·联动性——多方联动·整合优质资源

国内协会/学会合作,精准观众邀约,博览会组委会整合多方资源优势,通过零距离走访川渝企业,专业媒体推广等方式,积极提振信心赋能产业。

·延展性——高端研讨·营建产业生态

博览会除主题展览区外,同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法,助力产业快速实现创新转型升级;半导体大咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

 

、目标观众领域

·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

·5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池;

·3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂;

·航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

·主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

八、费用标准

 

、联系组委会

联系人:韩振15111999807

邮箱:82113347@qq.com

网址:www.gsiecq.com 

 

联系方式
联系人:韩振江
电话:15111999807
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