2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

展会简介

 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

展品范围

4大展区
半导体设计展区

lC设计与产品;IC设计工具及服务;集成电路
 

半导体制造展区

晶圆制造;掩膜;工艺与技术

半导体封装测试展区

封装测试;封装设备;半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、激光设备

半导体设备与材料展区

半导体专用设备与零件;半导体材料:集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件

联系方式

参展咨询

姚良腾 15861810742

宋燕妮 15205185603

参观咨询

戴雨婷 18914721581