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2020全球半导体产业(重庆)博览会

   添加日期:2019-12-19     浏览:111    状态:状态
展会日期 2020-05-07 至 2020-05-09
展出城市 重庆
展出地址 重庆国际博览中心
展馆名称 重庆国际博览中心
主办单位 国际电气和电子工程师协会(IEEE) 重庆汽车工程学会 重庆市电子学会 重庆市电源学会
承办单位 重庆市福祥会展服务有限公司
展会说明

【本届展会】

2020全球半导体产业(重庆)博览会

展会规模:30000㎡   专业观众25000名

活动论坛:第二届半导体与汽车智能网联技术论坛 

半导体储存技术峰会

新产品新技术发布会


产业市场背景:

半导体的发展至关重要,各行各业都在使用,世界各国都对半导体发展非常重视。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电屡在发展新一代信息技术产业的首位。

展示范围

1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式鞋厂商等。

2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;

3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;

5、半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;

6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成鞋、电子光源、LED鞋、LED器件、LED封装及检测设备等;

7、IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

8、常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

9、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

目标观众群体:

    智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。

【参展费用】

精装标准展位(3m×3m)      国内企业RMB 12800/个      境外企业 USD 3500/个

光地(36㎡起)      国内企业RMB 1200/㎡      境外企业 USD 400/㎡

封面RMB 50000      封底RMB 30000      封二/扉页RMB 20000

拉封RMB 20000      封三RMB 15000      彩色内页RMB 10000

桁架广告RMB 600/㎡      墙体广告RMB 500/㎡      礼品袋RMB 20000/千个

展报RMB 3000/广告位/个      参观券RMB 10000/万张      证件吊绳RMB 30000/展期

参展证RMB 20000/展期      参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张)

大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。

联系方式
联系人:韩 飞
地址:重庆市渝北区泰山大道华宇北城中央汇A区2栋7F
手机:15320632579
电话:15320632579
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