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2022中国深圳国际(高交会)国际电子材料产业展览会

   添加日期:2022-07-01     浏览:31    状态:状态
展会日期 2022-11-16 至 2022-11-20
展出城市 广州市
展出地址 深圳会展中心(福田)
展馆名称 深圳会展中心(福田)
主办单位 北京江恒博威国际展览有限公司
展会说明

 大会时间:

时间:2022年11月16-20日,共5

地点:深圳会展中心福田

 

大会概况:

中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。2022年高交会继续以促进高新技术行业发展为己任,组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈,努力发挥高交会在助推产业转型升级,深化国际科技交流合作,促进创新创业等方面的积极作用,进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。

电子材料是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域,其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。近年来,随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起,以及以5G为首的新基建项目的加速推进,国内电子材料产业取得了长足的进步,形成了较为完整的产业体系,产业规模稳步增长,中高端电子材料产品转型升级速度加快。

展品范围:

一、半导体材料:
多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等;

二、光电子材料:
激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等;

三、微电子封装材料:
环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等;

四、新型电子元器件用材料:
磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等;

五、PCB用基材料及辅助材料:
覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;

六、电子精细化工材料:
集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等;

七、电子专用金属材料:
贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;

八、其它:
制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等;


联系方式
联系人:汪健
地址:北京市密云区西田各庄镇雁密路99号601室—346


联系方式
联系人:汪健
电话:32863397
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