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第四届全球半导体产业(重庆)博览会

   添加日期:2021-07-29     浏览:61    状态:状态
展会日期 2022-04-26 至 2022-04-28
展出城市 重庆
展出地址 重庆国际博览中心
展馆名称 重庆国际博览中心
主办单位 重庆市电子学会 四川省电子学会 重庆市半导体行业协会 重庆市电源学会
官方网站 http://www.gsiecq.com
在线报名 在线报名
展会说明

第四届全球半导体产业(重庆)博览会暨

未来半导体产业发展大会

 

一、基本概况

时间:2022年4月26-28日

地点:重庆国际博览中心

主题:集智“芯” 共塑未来

规模:25000展出面积(㎡)

展商:350+知名企业(家)

观众:18000+专业观众(名)

二、组织机构(排名不分前后)

支持单位: 中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

主办单位:重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

战略合作单位:重庆市机器人与智能装备产业联合会

重庆市集成电路技术创新战略联盟

集成电路特色工艺及封装测试联盟

重庆市电子产业技术创新战略联盟

重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会

观众组织主办单位:上海市电子学会

深圳市电子行业协会

成都市集成电路行业协会

山东电子学会

河南省电子学会

广西电子学会

四川省电源学会

深圳市电子商会

协办单位:深圳市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

成都金牛高新技术产业园管理委员会

陕西省半导体行业协会

川渝电子信息产业联盟

上海防静电工业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

三、展会介绍

作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2022重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动西部西南地区半导体产业高质量创新发展。

四、展览范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。

(一)IC设计专区EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等;

(二)集成电路制造专区:晶圆制造厂晶圆代工、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造;

)封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

)设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

五、同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。

 

未来半导体产业发展大会

·川渝半导体产业供需对接会

·智能汽车芯片论坛    ·智能手机芯片论坛

·封装测试论坛        ·集成电路设计论坛

·创新材料论坛        ·GSIE 2022“芯”锐杯评选

·芯火接力之行—实地考察调研活动

六、上届回顾

上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区306家行业知名企业参展,展示面积20000平方米,展会三天,吸引了共计15000人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”,设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。

七、目标观众领域

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

 

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

 

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

 

、联系组委会

联系人:15111999807

  箱:82113347@qq.com

  址:www.gsiecq.com

报名链接:http://www.gsiecq.com/index.php?m=home&c=Lists&a=index&tid=153


联系方式
联系人:韩龙
电话:15111999807
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