2020世界半导体大会

一、大会背景

在半导体市场连续三年创造销售记录之后，存储器价格下跌、中国经济增速放缓、全球半导体产品应用端需求下降等利空因素驱使下，2019年全球半导体市场陷入低迷。2020年，随着新一代移动通信，人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等新基建科技领域迅速崛起，对集成电路产业和市场发展带来空前机遇。而新型冠状病毒肺炎在全球快速蔓延，国际产业环境变动加剧，给全球集成电路产业链带来强大冲击，重整产业链全球化协作，调动全球半导体产业资源将成为重中之重。

依托首届世界半导体大会的举办经验和合作基础，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合多家行业组织和机构召开共同召开“2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference&Expo 2020）”，旨在积极应对新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。

二、大会概况

（一）名称：2020世界半导体大会

（二）时间：2020年8月26日—28日，会期3天

（三）主题：开放合作，世界同“芯”

（四）形式：现场举办+网络直播

（五）地点：南京国际博览中心

（六）内容：大会将在2019世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会将采用“2+4+4+2+N”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），4场核心论坛，4场专场发布，2场走进活动，N场热点论坛/活动以及1场专业展会；大会还将公布“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”，“中国半导体十大企业”，发布《全球半导体市场发展趋势白皮书》、《“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020赛迪传感器十大园区》等相关评选结果与专题报告。

（七）参会嘉宾（拟邀1000人）

1、工业和信息化部、国家相关部委领导；

2、江苏省、南京市、国内相关省市领导；

3、国内外专家、学者；

4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；

5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；

6、热点领域用户代表；

7、金融与投资机构代表；

8、国内外新闻媒体。

三、组织机构