2021 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

| 指导单位 |

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京集成电路产业服务中心 、上海市集成电路行业协会、

浙江省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会、北京芯合汇科技有限公司

| 协办单位 |

ORGANIZATION

| 主办单位 |

中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会

| 承办单位 |

赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京润展国际展览有限公司

| 支持单位 |

美国半导体行业协会（SIA）、欧洲半导体行业协会（ESIA)、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会(KSIA)

大会简介

2020年，在席卷全球的新冠疫情和不甚明朗的中美关系两股飓风下，我国作为如今全球半导体最大的市场，在半导体产业的发展上，依旧实现了强势的逆风生长。5G、新能源汽车等新基建市场的进一步渗透，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面的加速发展；新8号文等利好政策发布、集成电路大学成立、科创板持续助推、国产替代成为产业发展主线，我国半导体产业正稳步发展，有望进入下一个“黄金十年”。江苏省是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，在我国集成电路产业中拥有举足轻重的地位。2020年，江苏省芯片产量位列全国第一。作为立足江苏，辐射全国，面向世界的行业知名盛会，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会已成功举办两届。两届以来，大会汇集了台积电、新思等全球12个国家和地区的参展企业近400家，来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次。大会紧扣国家科技发展战略，持续聚焦5G产业链、第三代半导体、MEMS、EDA、先进封测等市场趋势、发展机遇，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术、前沿产品。成功为展商和观众创造了互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。随着参展企业及观众数量的连年攀升，大会获得了国内外高度关注和广泛认可，已成为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。2021年，全新的环境和政策，将如何影响全球半导体产业的发展？相信今年的大会，将给您答案。

展览展示

涵盖集成电路设计、制造、封测、设备材料、终端

应用及人才培养的全产业链

主题论坛

共计举办近25场各类专题研讨与行业趋势分析

活动，把脉中国半导体产业发展

互动交流

市场趋势白皮书发布、产业链各环节10强企业

发布、人才招聘、交流晚宴、行业分析汇报

展示范围

IC设计展区

IC设计与产品；IC设计工具及服务；电子设计自动化；集成电路

晶圆制造展区

晶圆制造；制造技术；晶圆制造工艺；光刻工艺；蚀刻工艺；掩膜；清洗技术

封装测试展区

封装/组装工艺；封测及先进封测工艺；IC测试方法与测试仪器

半导体设备与材料展区

前道处理设备；制造设备；封装设备；测试设备；半导体材料；第三代半导体材料；MEMS；

半导体分立器件；半导体光电器件

第三代半导体展区

基于sic、GaN等材料的器件设计；晶圆制造；外延；制造封测

半导体应用展区

新基建、5G、汽车充电桩、人工智能、轨道交通、特高压输电、物联网、智慧城市、智慧家居、便携终端；

汽车电子；LED

人才招聘展区

半导体全产业链企业、半导体相关研究机构

参展价格

展位规格

标准展位（3m×3m）

光地（至少36㎡）

展台搭建

价格

10000元/个

1000元/㎡

1000元起/㎡

云上展会价格

展位

云上推介会

1999元/年

3000元/场

参会价格

主论坛+分论坛通票

展馆分论坛举办（提供全套设备）

1999元

30000元

基础福利

参展省心套餐

36㎡特装展台+精装修+4*3桁架广告牌 50000元

54㎡特装展台+精装修+5*3桁架广告牌 80000元

108㎡特装展台+精装修+馆内吊旗广告 160000元

参观参会福利票（限200名）

主论坛参会VIP席位+自助午餐+展览参观+酒店住宿一晚 1999元

人才招聘福利套餐

人才招聘展位+云上招聘 3888元

其他广告赞助及推广，请具体联系！

参展咨询：杨青云18551670502\王 鹏17768103162\ 宋燕妮15205185603

参观咨询：王 鹏17768103162